SweynTooth蓝牙漏洞影响主流系统芯片厂商设备
字数 2087 2025-08-18 11:39:19

SweynTooth蓝牙漏洞分析与防护指南

概述

SweynTooth是一组在主流系统芯片(SoC)厂商的低功耗蓝牙(BLE)实现中发现的严重安全漏洞，由新加坡科技设计大学的研究团队发现。这些漏洞影响7家主要芯片厂商的BLE软件开发套件(SDK)，可导致设备死锁、崩溃、缓冲区溢出或安全连接绕过。

受影响厂商及产品

受影响的系统芯片厂商包括：

  • Texas Instruments
  • NXP
  • Cypress
  • Dialog Semiconductors
  • Microchip
  • STMicroelectronics
  • Telink Semiconductor

受影响设备类型：

  • 环境追踪/传感系统
  • 医疗设备
  • 物流产品
  • 其他使用受影响BLE SDK的物联网设备

漏洞分类

1. 崩溃类漏洞

  • 表现：远程触发硬故障，导致设备崩溃
  • 原因：主要是BLE接收缓冲区的内存损坏或缓冲区溢出
  • 影响：拒绝服务

2. 死锁类漏洞

  • 表现：影响BLE连接可用性但不造成硬故障
  • 原因：用户代码与SDK固件间同步不当
  • 影响：服务中断

3. 安全绕过类漏洞

  • 表现：绕过BLE最新安全配对模式
  • 原因：认证过程中的实现缺陷
  • 影响：攻击者可对设备函数进行读写操作

详细漏洞列表

1. 链路层长度溢出漏洞

  • CVE：CVE-2019-16336 (Cypress), CVE-2019-17519 (NXP)
  • 影响：Cypress PSo**/6 BLE组件3.41/2.60, NXP KW41Z 3.40 SDK
  • 潜在风险：初始导致DoS，可能演变为RCE

2. 链路层LLID死锁漏洞

  • CVE：CVE-2019-17061 (Cypress), CVE-2019-17060 (NXP)
  • 影响：设备间BLE通信

3. 截断的L2CAP漏洞

  • CVE：CVE-2019-17517
  • 影响：Dialog DA14580 (SDK ≤5.0.4)
  • 表现：设备崩溃导致DoS

4. 静默长度溢出漏洞

  • CVE：CVE-2019-17518
  • 影响：Dialog DA14680设备

5. 非法连接请求漏洞

  • CVE：CVE-2019-19195
  • 影响：Texas Instruments CC2640R2 BLE-STACK和CC2540 SDK

6. 非预期的公钥崩溃漏洞

  • CVE：CVE-2019-17520
  • 影响：Texas Instruments CC2640R2 BLE-STACK-SDK

7. 顺序ATT死锁漏洞

  • CVE：CVE-2019-19192
  • 影响：STMicroelectronics WB55 SDK ≤1.3.0

8. 非法L2CAP碎片漏洞

  • CVE：CVE-2019-19195
  • 影响：Microchip ATMSAMB11 BluSDK Smart ≤6.2

9. 密钥大小溢出漏洞

  • CVE：CVE-2019-19196
  • 影响：所有Telink Semiconductor BLE SDK

10. 安全绕过漏洞

  • CVE：CVE-2019-19194
  • 影响：使用Telink SMP实现的产品
  • 表现：完全绕过BLE安全特性

漏洞根源分析

  1. 协议栈认证不足：BLE栈认证过程中存在根本性漏洞
  2. 强制隔离问题：链路层与其他蓝牙协议通过HCI协议强制隔离导致的安全隐患
  3. 实现缺陷：各厂商在实现BLE协议栈时的具体编码问题

影响范围评估

  • 蓝牙列表搜索网站显示约480个产品列表使用受影响系统芯片
  • 每个列表包含多个产品，实际受影响设备数量庞大
  • 主要影响2018-2019年间发布的物联网产品

修复状态

截至报告发布时：

  • 大部分厂商已发布修复补丁
  • 未完全修复的厂商：
    • Dialog Semiconductors
    • Microchip
    • STMicroelectronics

防护建议

1. 设备厂商

  • 及时应用芯片厂商提供的SDK更新
  • 对自有产品进行独立安全测试
  • 考虑实现额外的安全层保护

2. 终端用户

  • 关注设备厂商的安全更新并及时应用
  • 在不使用时关闭BLE功能
  • 避免在公共场合进行敏感操作

3. 开发人员

  • 使用最新版本的BLE SDK
  • 实现输入验证和边界检查
  • 进行彻底的模糊测试

长期影响

  1. BLE认证流程改革：预计将推动BLE栈认证过程的重大修改
  2. 安全测试重视：促使厂商更加重视安全测试环节
  3. 物联网安全标准：凸显物联网设备安全认证的重要性

研究意义

SweynTooth漏洞揭示了：

  1. 认证协议栈中仍可能存在严重漏洞
  2. 协议实现隔离带来的安全隐患
  3. 物联网设备供应链安全的重要性

后续工作建议

  1. 扩展对其他BLE实现的研究
  2. 开发自动化测试工具检测此类漏洞
  3. 推动行业建立更严格的BLE实现标准

总结

SweynTooth漏洞组暴露了BLE实现中的系统性安全问题，影响范围广泛。虽然大部分漏洞主要影响设备可用性，但部分漏洞可能导致更严重的安全后果。这组漏洞的研究为BLE协议栈的安全改进提供了重要参考，也提醒厂商和用户在物联网设备安全方面需要持续保持警惕。

SweynTooth蓝牙漏洞分析与防护指南 概述 SweynTooth是一组在主流系统芯片(SoC)厂商的低功耗蓝牙(BLE)实现中发现的严重安全漏洞，由新加坡科技设计大学的研究团队发现。这些漏洞影响7家主要芯片厂商的BLE软件开发套件(SDK)，可导致设备死锁、崩溃、缓冲区溢出或安全连接绕过。 受影响厂商及产品 受影响的系统芯片厂商包括： Texas Instruments NXP Cypress Dialog Semiconductors Microchip STMicroelectronics Telink Semiconductor 受影响设备类型： 环境追踪/传感系统 医疗设备 物流产品 其他使用受影响BLE SDK的物联网设备 漏洞分类 1. 崩溃类漏洞 表现 ：远程触发硬故障，导致设备崩溃 原因 ：主要是BLE接收缓冲区的内存损坏或缓冲区溢出 影响 ：拒绝服务 2. 死锁类漏洞 表现 ：影响BLE连接可用性但不造成硬故障 原因 ：用户代码与SDK固件间同步不当 影响 ：服务中断 3. 安全绕过类漏洞 表现 ：绕过BLE最新安全配对模式 原因 ：认证过程中的实现缺陷 影响 ：攻击者可对设备函数进行读写操作 详细漏洞列表 1. 链路层长度溢出漏洞 CVE ：CVE-2019-16336 (Cypress), CVE-2019-17519 (NXP) 影响 ：Cypress PSo** /6 BLE组件3.41/2.60, NXP KW41Z 3.40 SDK 潜在风险 ：初始导致DoS，可能演变为RCE 2. 链路层LLID死锁漏洞 CVE ：CVE-2019-17061 (Cypress), CVE-2019-17060 (NXP) 影响 ：设备间BLE通信 3. 截断的L2CAP漏洞 CVE ：CVE-2019-17517 影响 ：Dialog DA14580 (SDK ≤5.0.4) 表现 ：设备崩溃导致DoS 4. 静默长度溢出漏洞 CVE ：CVE-2019-17518 影响 ：Dialog DA14680设备 5. 非法连接请求漏洞 CVE ：CVE-2019-19195 影响 ：Texas Instruments CC2640R2 BLE-STACK和CC2540 SDK 6. 非预期的公钥崩溃漏洞 CVE ：CVE-2019-17520 影响 ：Texas Instruments CC2640R2 BLE-STACK-SDK 7. 顺序ATT死锁漏洞 CVE ：CVE-2019-19192 影响 ：STMicroelectronics WB55 SDK ≤1.3.0 8. 非法L2CAP碎片漏洞 CVE ：CVE-2019-19195 影响 ：Microchip ATMSAMB11 BluSDK Smart ≤6.2 9. 密钥大小溢出漏洞 CVE ：CVE-2019-19196 影响 ：所有Telink Semiconductor BLE SDK 10. 安全绕过漏洞 CVE ：CVE-2019-19194 影响 ：使用Telink SMP实现的产品 表现 ：完全绕过BLE安全特性 漏洞根源分析 协议栈认证不足 ：BLE栈认证过程中存在根本性漏洞 强制隔离问题 ：链路层与其他蓝牙协议通过HCI协议强制隔离导致的安全隐患 实现缺陷 ：各厂商在实现BLE协议栈时的具体编码问题 影响范围评估 蓝牙列表搜索网站显示约480个产品列表使用受影响系统芯片 每个列表包含多个产品，实际受影响设备数量庞大 主要影响2018-2019年间发布的物联网产品 修复状态 截至报告发布时： 大部分厂商已发布修复补丁 未完全修复的厂商： Dialog Semiconductors Microchip STMicroelectronics 防护建议 1. 设备厂商 及时应用芯片厂商提供的SDK更新 对自有产品进行独立安全测试 考虑实现额外的安全层保护 2. 终端用户 关注设备厂商的安全更新并及时应用 在不使用时关闭BLE功能 避免在公共场合进行敏感操作 3. 开发人员 使用最新版本的BLE SDK 实现输入验证和边界检查 进行彻底的模糊测试 长期影响 BLE认证流程改革 ：预计将推动BLE栈认证过程的重大修改 安全测试重视 ：促使厂商更加重视安全测试环节 物联网安全标准 ：凸显物联网设备安全认证的重要性 研究意义 SweynTooth漏洞揭示了： 认证协议栈中仍可能存在严重漏洞 协议实现隔离带来的安全隐患 物联网设备供应链安全的重要性 后续工作建议 扩展对其他BLE实现的研究 开发自动化测试工具检测此类漏洞 推动行业建立更严格的BLE实现标准 总结 SweynTooth漏洞组暴露了BLE实现中的系统性安全问题，影响范围广泛。虽然大部分漏洞主要影响设备可用性，但部分漏洞可能导致更严重的安全后果。这组漏洞的研究为BLE协议栈的安全改进提供了重要参考，也提醒厂商和用户在物联网设备安全方面需要持续保持警惕。